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机械埋孔板转量产培训资料

一.背景目的
      利铭机械埋孔板经过工艺部多次打样,同客户多次交流,现产 品设计试样成功,需要开始转入批量生产.
      由于该产品价格高,物料成本低,生产作业流程与普通产品明显不一样,因此特组织系统的培训,让人员了解机械埋孔板产品的特点,明确产品的控制重难点,控制要求,便于后续产品质量的控制,保证转量产的顺利进行及未来产品的品质良率.
 
二.产品特点
    产品图片如下:                   产品叠构图:

 
 五.产品控制重点及难点 
   1. 开料:所需要的物料如下表所示:
 
注意事项:量测基板板厚,公差在 0.4 +/-0.038MM范围内.
 
 2.一次压合
外层使用的铜箔为1/3OZ。叠构如下:
 
 3.一次钻孔:
 
 1)主要钻BGA处的0.15mm埋孔,1pnl/叠,作业参数如下;
 2)钻孔后需要使用点钻菲林和红胶片进行核对。
 
 备注:钻带编号:F9000XX-BGA.DRL
 
 4. 一次沉铜板电(多层板流程):
 
 5. 铜箔钻孔:
 
  1)规范PP流胶的区域,需要铜箔钻开窗;
  2)铜箔钻孔的叠构图如下:
 
  3)钻孔程式F9000XX-SK1.DRL
 
 6. 二次压合:
 
  1)利用PP流胶进行树脂塞孔;
  2)二次压合的叠构图如下:
 
 
 7. 树脂打磨:
 
  1)为了将埋孔上面的树脂打磨平整,电镀铜保证表面铜平
    整,采用钻孔砂带打磨机进行整平。 
  2)树脂打磨的示意图如下:
 
 
8. 二次钻孔(通孔):
 
 1)由于二次钻孔也有0.15mm通孔,所以钻孔还是按照1pnl/叠。
 2)钻孔检验需要使用点钻菲林和红胶片进行核对,防止漏孔现象。
3)二次钻孔钻带程式为:F9000XX.DRL。
 
 9. 二次沉铜板电(多层板流程):
 
  1)使用1.5ASD*40min进行电镀2次;
  2)电镀完毕需要将铜厚数据附在工单上。
 
10.外层图转
 
  1)BGA的大小显影后为0.32mm,
  2)曝光能量7级,对位精度≤2mil,做好菲林及工作台面清洁;
  3)检查菲林,无擦花等缺陷;
 
11.外层AOI
 
  1)针对外层BGA大小进行AOI扫描大小;
  2)BGA的公差控制在0.2mm以上。
  
12.外层绿油
 
   1)使用喷砂机做表面处理将表面的氧化物处理干净;
   2)绿油印刷使用档点网印刷40T 绿油厚度15~30um.
   3)阻焊对位后需要使用10X镜进行检查。1次/pnl
 
 13.三次元检测
 
   1)使用三次元进行BGA的对准确度测试;
   2)BGA位置不允许有阻焊上PAD现象。
 
 14.字符
 
    注意字符的清晰及完整性;
   
 15.外发飞针
 
    此类机械埋孔板需外发飞针测试,点数覆盖率为100%.
 
 16.锣板
 
   1)外型公差控制在+/-0.2mm,
   2)铣床编号:F9000XX.ROU
 
 17.V-CUT
 
   1)使用45℃进行作业,
   2)残厚为0.3±0.1mm.
   3)此类机械埋孔板不需要压烤,直接清洗后转FQC
 
 18.FQC
 
    1) 检查BGA部分是否有凹陷或突起现象;
    2)成品板需要QA进行切片判定;
    3)测量线宽是否达标;
 
 
 
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